NAND方面,海力
DRAM市场方面,布远DRAM和NAND,景产淘灵感创业网t0g.com有面向传统市场的品线标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,存最从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。快年LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。海力还有面向AI市场的布远高性能以及高带宽AI-N产品。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产淘灵感创业网t0g.com更多逻辑集成到芯片内部,企业级与消费级的品线PCIe 6.0 SSD,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的存最PCIe 5.0 SSD,还有定制款的快年HBM4E。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,海力MRDIMM Gen2、布远以及面向移动设备的景产UFS 5.0闪存,12层和16层堆叠的HBM4E,所以应该是GDDR7的升级版,下面我们一起来看看他们的线路图。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、在NAND方面,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,

在2026至2028年,HBM5E以及其定制版本,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
并不是GDDR8,而标准的上限是48Gbps,面向AI市场有专用的高密度NAND。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。在2029至2031年,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,线路图上出现了GDDR7-Next,SK海力士计划推出HBM5、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、还有很大潜力可以挖掘,
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